高新技術企業(yè)
路由器之后，Wi-Fi 6的下一個引爆點在哪？
來源:集微網
2019年年中才發(fā)布的Wi-Fi6，正以超乎預期的發(fā)展速度席卷無線連接市場。
去年，借助路由器需求的暢旺之勢，Wi-Fi6受到空前追捧，千萬規(guī)模出貨，下探百元價位，這是在Wi-Fi技術演進的20多年歷史中，從來沒有過的光景。
當下，Wi-Fi6的“速度與激情”仍在延續(xù)，與路由器芯片領域中國大陸廠商參與者寥若晨星相對，成本敏感且跟應用創(chuàng)新緊密結合的物聯(lián)網Wi-Fi6芯片賽道更顯喧囂，主打智能家居的Wi-Fi6藍海市場，正處于爆發(fā)前夜。
火熱的路由器市場
與以往任何一代的Wi-Fi標準更迭不同，Wi-Fi6自2019年一發(fā)布，便被標注上了貴族般的印記。
那一年，iPhone11以及三星S10的相繼加持，使得Wi-Fi6成為旗艦手機的標配。隨后，2020年Wi-Fi6路由器市場爆發(fā)，Wi-Fi6以前所未有的速度“登堂入室”。
Wi-Fi6的出現與5G商用的進程同步，完美匹配了5G所帶來的升級體驗。迎合了疫情下宅經濟、遠程辦公、在線教育等場景下網絡的升級需求。加之小米、OPPO等眾多手機廠商展開的強勢營銷，三大運營商加大集采力度，眾多因素的合力之下，加速了Wi-Fi6在消費者側的推廣普及。
因此，Wi-Fi6風暴來得迅速而猛烈。即便是在去年年初遭遇核心芯片供應不足，以及行業(yè)產能緊張等諸多挑戰(zhàn)之下，中國市場扮演先鋒角色，國內Wi-Fi6路由器的銷量實現千萬出貨規(guī)模，且迅速下探至百元價位，這是在以往任何一代Wi-Fi標準升級過程中未曾出現過的情況。
因為路由器產品更新周期普遍在2-3年，且存量市場巨大，行業(yè)看來，經歷了去年的Wi-Fi6元年后，今年Wi-Fi6路由器的普及趨勢將更加明顯，加之如今5G手機基本上會全面支持Wi-Fi6功能，Wi-Fi6已經進入快速導入與高速成長期。
行業(yè)研究機構TSR給出的數據，2020年，Wi-Fi芯片全球出貨約33億顆，其中約有4億顆是Wi-Fi6芯片（主要包括路由器、手機、平板等）。Gartner給出的預估是，2024年Wi-Fi6將占據一半的Wi-Fi芯片出貨份額，成為真正的主流。
以上是按照過往Wi-Fi行業(yè)標準演進的規(guī)律所做出的常規(guī)推理，但實際上，由于Wi-Fi6技術標準所帶來的變革性，以及市場追捧的程度，Wi-Fi6的全面普及可能比預期來得更快。
IDC給出的預估則符合這樣的判斷，它認為在今年全球Wi-Fi6設備的出貨量將達到20億部，超過Wi-Fi設備出貨量的一半以上，明年，Wi-Fi6芯片的出貨將超過35億顆，占Wi-Fi設備整體出貨量的79%。
傳統(tǒng)Wi-Fi芯片市場集中度非常高，在去年30多億顆芯片的出貨中，近80%的份額被高通、博通、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠占據。特別是在路由器、手機等中高端Wi-Fi芯片領域，幾乎都被海外和中國臺灣廠商占據，這些先期投入的廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，也幾乎獨享了去年首波Wi-Fi6浪潮中的紅利。
國內目前具備Wi-Fi6路由器芯片研發(fā)設計能力的廠商屈指可數，其中包括華為海思（已推出凌霄650Wi-Fi）和矽昌通信（研發(fā)中，預計年底投片首顆Wi-Fi6路由芯片）以及朗力半導體（Wi-Fi6AP芯片研發(fā)中），亟待解決自主可控的問題。
矽昌通信創(chuàng)始人李興仁在接受集微網采訪時談及了Wi-Fi6路由器芯片開發(fā)上的難點：需要射頻、基帶、協(xié)議棧等多方面人才，尤其是Wi-Fi6的1024QAM調制大幅提高了對射頻的要求。在李興仁看來，從事Wi-Fi6路由器芯片的研發(fā)至少要有5000萬美元資金儲備以及3年以上周期。
康希通信市場副總裁虞強表示，5G和Wi-Fi6芯片對于射頻部分的性能要求顯著提升，射頻前端芯片如何在超高線性度下降低功耗，是相關廠商面臨的主要挑戰(zhàn)。
物聯(lián)網芯片將成新藍海
相較于技術門檻較高的Wi-Fi6路由器芯片，Wi-Fi6物聯(lián)網芯片對于國內半導體廠商而言或許是更容易觸及的藍海。
Wi-Fi6被視為無線技術發(fā)展的里程碑，主要在于提升了多用戶、大帶寬方面的體驗，使多設備同時接入成為可能，而且提升了效率并顯著降低功耗，為更好地迎合物聯(lián)網時代的發(fā)展提供了條件，在Wi-Fi6路由器全面普及形成網絡側的支撐后，Wi-Fi6物聯(lián)網市場也將被點燃。
目前，國內Wi-Fi物聯(lián)網芯片廠商數量不在少數。但主要集中在Wi-Fi4上，隨著Wi-Fi6市場需求的提升，不少國內廠商開始籌劃進入該領域。
根據公開信息以及集微網的了解，梳理了目前國內Wi-Fi6物聯(lián)網芯片相關企業(yè)以及產品的進展情況：
博通集成：今年2月推出首款應用于物聯(lián)網領域的Wi-Fi6芯片。面向智能家居領域的IoT應用。
圖源：張江發(fā)布
樂鑫科技：今年4月推出首款集成Wi-Fi6+Bluetooth5(LE)的32位RISC-VSoC。樂鑫科技發(fā)布的2021年半年報顯示，公司正在研發(fā)5GHzWi-Fi6技術。
速通半導體：已完成首款Wi-Fi6芯片的設計研發(fā)，預計在今年實現量產。產品面向終端并適合需要高吞吐率的應用場景，比如智能手機、筆記本電腦、高清電視及機頂盒等消費類電子產品，同時正在研發(fā)高性能的Wi-Fi6路由芯片，以及面向物聯(lián)網的高集成且低功耗的AIoT芯片。
翱捷科技（ASR）：今年6月發(fā)布的招股書顯示，翱捷科技新一代Wi-Fi6物聯(lián)網芯片正在研發(fā)中。已完成物理層核心算法的研發(fā)，算法仿真鏈路的搭建，并在逐步進行全系統(tǒng)的設計。
此外，據集微網了解，像TP-Link這樣的老牌路由器廠商已組建團隊，研發(fā)用于智能家居的Wi-Fi6芯片，一些傳統(tǒng)家電大廠，也開始圍繞智能家居產品進行Wi-Fi6芯片方面的布局。
由于大陸物聯(lián)網芯片廠商普遍受限于技術實力，在Wi-Fi芯片的核心IP上主要依賴于少數國外IP廠商的IP解決方案。
Wi-Fi的核心IP包括基帶和射頻兩部分。在射頻IP方面，此前主要由荷蘭廠商Catena提供，Catena在2012年被恩智浦收購后，于去年成為恩智浦的內部部門，不再對外進行相關IP的授權。基帶IP主要是由以色列廠商CEVA提供。
Imagination去年7月發(fā)布了針對物聯(lián)網的低功耗Wi-Fi6IP，但主要產品仍為Wi-Fi5的射頻和基帶IP，而且在去年底，Imagination的Wi-Fi開發(fā)團隊以及IP方面資產被挪威芯片商Nordic整體收購。
因此，市場上可供選擇的Wi-Fi6物聯(lián)網芯片IP廠商數量在減少甚至消失，對于國內物聯(lián)網芯片廠商而言，將影響Wi-Fi6物聯(lián)網芯片的研發(fā)進度，并導致芯片方案在差異化上的趨同。
這一狀況有望得到改善。據集微網了解，國內的物聯(lián)網IP廠商銳成芯微正在進行Wi-Fi6射頻IP的研發(fā)，IP方案包括支持2.4GHz頻段的Wi-Fi6RFIP（主要面向IoT應用），以及同時支持2.4GHz和5.8GHz雙頻段的Wi-Fi6RFIP（主要面向機頂盒、攝像頭、路由器等高速率應用）。
“我們基于22nmCMOS工藝開發(fā)了Wi-Fi6射頻IP，具有高性能、小面積、穩(wěn)定可靠等特點，該Wi-Fi6IP為ComboIP，同時支持BLE/BT藍牙雙模式，可以協(xié)助客戶快速推出Wi-Fi6SoC或Wi-Fi6/藍牙Combo芯片。目前已有數家客戶伙伴表達合作意向。”銳成芯微副總經理楊毅表示。
初創(chuàng)企業(yè)如何突圍？
國內Wi-Fi6物聯(lián)網Wi-Fi芯片賽道雖然玩家逐漸聚集，也包括一些初創(chuàng)企業(yè)，但相比于廣闊的市場空間，仍處在屈指可數的范圍。且同國際大廠相比，大陸的Wi-Fi芯片廠商普遍資本、規(guī)模較小，研發(fā)力量相對薄弱，具有一定的劣勢。
在這種情況下，如何實現突圍，掘金Wi-Fi6物聯(lián)網芯片的藍海呢？
一位國內Wi-Fi6物聯(lián)網芯片廠商負責人告訴集微網，他認為Wi-Fi6物聯(lián)網芯片公司的成功主要取決于三方面的因素：
一是技術能力。Wi-Fi6芯片產品由射頻、基帶和協(xié)議棧三部分組成，系統(tǒng)復雜度高，設計難度大，兼容性要求高。相較于Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6的研發(fā)難度顯著上升，對于射頻方面的要求將越發(fā)嚴苛，射頻前端性能也是很多芯片廠商的痛點和技術研發(fā)難點。
因此，在該人士看來，一方面需要保持在關鍵技術領域的持續(xù)的資金和人才的投入。另一方面，對于那些目前既沒有能力在短期開發(fā)出Wi-Fi6芯片但又想進入Wi-Fi6市場的物聯(lián)網芯片廠商而言，完全實現IP自研不僅時間長，而且投入大，對于對成本敏感且競爭激烈的物聯(lián)網芯片領域，從經濟性上來說更不劃算。
這種情況下，外購IP是一個實際的選擇，有助于降低Wi-Fi6芯片研發(fā)設計的技術門檻，大幅縮短推向市場的時間，讓國內以及海外企業(yè)在技術儲備、財力不及芯片大廠商的情況下，也能在較短時間內開發(fā)出高性能Wi-Fi6芯片。
二是運營能力，物聯(lián)網市場對芯片需求量大，對產品品質、交付周期、成本都較高，只有擁有良好的供應鏈運營能力才能達到要求，特別是在如今需求激增且產能吃緊等局面下。同時，要注重產品差異化，爭取覆蓋更多應用場景，緊跟下游應用領域的動態(tài)需求。
三是市場能力，差異化定義產品，建立良好的生態(tài)，高效率的技術支持，讓客戶覺得產品好用、易用，這是對芯片廠商市場能力和技術支持能力的挑戰(zhàn)。
集微咨詢高級分析師陳躍楠表示，對于物聯(lián)網Wi-Fi6芯片市場而言，因為規(guī)模大、門檻高，以前的那種動輒成立數十人甚至上百人的Wi-Fi研發(fā)團隊，從零開始、單打獨斗的研發(fā)方式，在當下的商業(yè)環(huán)境下逐漸遭遇挑戰(zhàn)，很容易錯過市場窗口期。
“芯片廠商必須合縱連橫，既依靠內部努力，又借助外部資源比如IP廠商一起協(xié)作，才可以在市場可接受的時間內，用更少的投入，推出有競爭力的產品，逐步獲得市場認可。”陳躍楠說。
一位國內Wi-Fi6初創(chuàng)企業(yè)的負責人對此表示認同，他表示，Wi-Fi6相比上幾代Wi-Fi芯片有不少技術難點，特別是面向高吞吐率及AP的產品方向，國內初創(chuàng)公司要有自研能力以及自己的技術特長，比如射頻、基帶或協(xié)議棧軟件方案。
“初創(chuàng)公司一定要與下游合作伙伴一起規(guī)劃市場需要的芯片規(guī)格，盡快落地并產生自己的現金流，長期來說做好與主流廠商競爭的準備，而不是國內廠商之間的同質化競爭，才能在Wi-Fi大市場中占有自己的一席之地。”該人士表示。
路由器之后，Wi-Fi 6的下一個引爆點在哪？
路由器之后，Wi-Fi 6的下一個引爆點在哪？
來源:集微網
2019年年中才發(fā)布的Wi-Fi6，正以超乎預期的發(fā)展速度席卷無線連接市場。
去年，借助路由器需求的暢旺之勢，Wi-Fi6受到空前追捧，千萬規(guī)模出貨，下探百元價位，這是在Wi-Fi技術演進的20多年歷史中，從來沒有過的光景。
當下，Wi-Fi6的“速度與激情”仍在延續(xù)，與路由器芯片領域中國大陸廠商參與者寥若晨星相對，成本敏感且跟應用創(chuàng)新緊密結合的物聯(lián)網Wi-Fi6芯片賽道更顯喧囂，主打智能家居的Wi-Fi6藍海市場，正處于爆發(fā)前夜。
火熱的路由器市場
與以往任何一代的Wi-Fi標準更迭不同，Wi-Fi6自2019年一發(fā)布，便被標注上了貴族般的印記。
那一年，iPhone11以及三星S10的相繼加持，使得Wi-Fi6成為旗艦手機的標配。隨后，2020年Wi-Fi6路由器市場爆發(fā)，Wi-Fi6以前所未有的速度“登堂入室”。
Wi-Fi6的出現與5G商用的進程同步，完美匹配了5G所帶來的升級體驗。迎合了疫情下宅經濟、遠程辦公、在線教育等場景下網絡的升級需求。加之小米、OPPO等眾多手機廠商展開的強勢營銷，三大運營商加大集采力度，眾多因素的合力之下，加速了Wi-Fi6在消費者側的推廣普及。
因此，Wi-Fi6風暴來得迅速而猛烈。即便是在去年年初遭遇核心芯片供應不足，以及行業(yè)產能緊張等諸多挑戰(zhàn)之下，中國市場扮演先鋒角色，國內Wi-Fi6路由器的銷量實現千萬出貨規(guī)模，且迅速下探至百元價位，這是在以往任何一代Wi-Fi標準升級過程中未曾出現過的情況。
因為路由器產品更新周期普遍在2-3年，且存量市場巨大，行業(yè)看來，經歷了去年的Wi-Fi6元年后，今年Wi-Fi6路由器的普及趨勢將更加明顯，加之如今5G手機基本上會全面支持Wi-Fi6功能，Wi-Fi6已經進入快速導入與高速成長期。
行業(yè)研究機構TSR給出的數據，2020年，Wi-Fi芯片全球出貨約33億顆，其中約有4億顆是Wi-Fi6芯片（主要包括路由器、手機、平板等）。Gartner給出的預估是，2024年Wi-Fi6將占據一半的Wi-Fi芯片出貨份額，成為真正的主流。
以上是按照過往Wi-Fi行業(yè)標準演進的規(guī)律所做出的常規(guī)推理，但實際上，由于Wi-Fi6技術標準所帶來的變革性，以及市場追捧的程度，Wi-Fi6的全面普及可能比預期來得更快。
IDC給出的預估則符合這樣的判斷，它認為在今年全球Wi-Fi6設備的出貨量將達到20億部，超過Wi-Fi設備出貨量的一半以上，明年，Wi-Fi6芯片的出貨將超過35億顆，占Wi-Fi設備整體出貨量的79%。
傳統(tǒng)Wi-Fi芯片市場集中度非常高，在去年30多億顆芯片的出貨中，近80%的份額被高通、博通、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠占據。特別是在路由器、手機等中高端Wi-Fi芯片領域，幾乎都被海外和中國臺灣廠商占據，這些先期投入的廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，也幾乎獨享了去年首波Wi-Fi6浪潮中的紅利。
國內目前具備Wi-Fi6路由器芯片研發(fā)設計能力的廠商屈指可數，其中包括華為海思（已推出凌霄650Wi-Fi）和矽昌通信（研發(fā)中，預計年底投片首顆Wi-Fi6路由芯片）以及朗力半導體（Wi-Fi6AP芯片研發(fā)中），亟待解決自主可控的問題。
矽昌通信創(chuàng)始人李興仁在接受集微網采訪時談及了Wi-Fi6路由器芯片開發(fā)上的難點：需要射頻、基帶、協(xié)議棧等多方面人才，尤其是Wi-Fi6的1024QAM調制大幅提高了對射頻的要求。在李興仁看來，從事Wi-Fi6路由器芯片的研發(fā)至少要有5000萬美元資金儲備以及3年以上周期。
康希通信市場副總裁虞強表示，5G和Wi-Fi6芯片對于射頻部分的性能要求顯著提升，射頻前端芯片如何在超高線性度下降低功耗，是相關廠商面臨的主要挑戰(zhàn)。
物聯(lián)網芯片將成新藍海
相較于技術門檻較高的Wi-Fi6路由器芯片，Wi-Fi6物聯(lián)網芯片對于國內半導體廠商而言或許是更容易觸及的藍海。
Wi-Fi6被視為無線技術發(fā)展的里程碑，主要在于提升了多用戶、大帶寬方面的體驗，使多設備同時接入成為可能，而且提升了效率并顯著降低功耗，為更好地迎合物聯(lián)網時代的發(fā)展提供了條件，在Wi-Fi6路由器全面普及形成網絡側的支撐后，Wi-Fi6物聯(lián)網市場也將被點燃。
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速通半導體：已完成首款Wi-Fi6芯片的設計研發(fā)，預計在今年實現量產。產品面向終端并適合需要高吞吐率的應用場景，比如智能手機、筆記本電腦、高清電視及機頂盒等消費類電子產品，同時正在研發(fā)高性能的Wi-Fi6路由芯片，以及面向物聯(lián)網的高集成且低功耗的AIoT芯片。
翱捷科技（ASR）：今年6月發(fā)布的招股書顯示，翱捷科技新一代Wi-Fi6物聯(lián)網芯片正在研發(fā)中。已完成物理層核心算法的研發(fā)，算法仿真鏈路的搭建，并在逐步進行全系統(tǒng)的設計。
此外，據集微網了解，像TP-Link這樣的老牌路由器廠商已組建團隊，研發(fā)用于智能家居的Wi-Fi6芯片，一些傳統(tǒng)家電大廠，也開始圍繞智能家居產品進行Wi-Fi6芯片方面的布局。
由于大陸物聯(lián)網芯片廠商普遍受限于技術實力，在Wi-Fi芯片的核心IP上主要依賴于少數國外IP廠商的IP解決方案。
Wi-Fi的核心IP包括基帶和射頻兩部分。在射頻IP方面，此前主要由荷蘭廠商Catena提供，Catena在2012年被恩智浦收購后，于去年成為恩智浦的內部部門，不再對外進行相關IP的授權。基帶IP主要是由以色列廠商CEVA提供。
Imagination去年7月發(fā)布了針對物聯(lián)網的低功耗Wi-Fi6IP，但主要產品仍為Wi-Fi5的射頻和基帶IP，而且在去年底，Imagination的Wi-Fi開發(fā)團隊以及IP方面資產被挪威芯片商Nordic整體收購。
因此，市場上可供選擇的Wi-Fi6物聯(lián)網芯片IP廠商數量在減少甚至消失，對于國內物聯(lián)網芯片廠商而言，將影響Wi-Fi6物聯(lián)網芯片的研發(fā)進度，并導致芯片方案在差異化上的趨同。
這一狀況有望得到改善。據集微網了解，國內的物聯(lián)網IP廠商銳成芯微正在進行Wi-Fi6射頻IP的研發(fā)，IP方案包括支持2.4GHz頻段的Wi-Fi6RFIP（主要面向IoT應用），以及同時支持2.4GHz和5.8GHz雙頻段的Wi-Fi6RFIP（主要面向機頂盒、攝像頭、路由器等高速率應用）。
“我們基于22nmCMOS工藝開發(fā)了Wi-Fi6射頻IP，具有高性能、小面積、穩(wěn)定可靠等特點，該Wi-Fi6IP為ComboIP，同時支持BLE/BT藍牙雙模式，可以協(xié)助客戶快速推出Wi-Fi6SoC或Wi-Fi6/藍牙Combo芯片。目前已有數家客戶伙伴表達合作意向。”銳成芯微副總經理楊毅表示。
初創(chuàng)企業(yè)如何突圍？
國內Wi-Fi6物聯(lián)網Wi-Fi芯片賽道雖然玩家逐漸聚集，也包括一些初創(chuàng)企業(yè)，但相比于廣闊的市場空間，仍處在屈指可數的范圍。且同國際大廠相比，大陸的Wi-Fi芯片廠商普遍資本、規(guī)模較小，研發(fā)力量相對薄弱，具有一定的劣勢。
在這種情況下，如何實現突圍，掘金Wi-Fi6物聯(lián)網芯片的藍海呢？
一位國內Wi-Fi6物聯(lián)網芯片廠商負責人告訴集微網，他認為Wi-Fi6物聯(lián)網芯片公司的成功主要取決于三方面的因素：
一是技術能力。Wi-Fi6芯片產品由射頻、基帶和協(xié)議棧三部分組成，系統(tǒng)復雜度高，設計難度大，兼容性要求高。相較于Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6的研發(fā)難度顯著上升，對于射頻方面的要求將越發(fā)嚴苛，射頻前端性能也是很多芯片廠商的痛點和技術研發(fā)難點。
因此，在該人士看來，一方面需要保持在關鍵技術領域的持續(xù)的資金和人才的投入。另一方面，對于那些目前既沒有能力在短期開發(fā)出Wi-Fi6芯片但又想進入Wi-Fi6市場的物聯(lián)網芯片廠商而言，完全實現IP自研不僅時間長，而且投入大，對于對成本敏感且競爭激烈的物聯(lián)網芯片領域，從經濟性上來說更不劃算。
這種情況下，外購IP是一個實際的選擇，有助于降低Wi-Fi6芯片研發(fā)設計的技術門檻，大幅縮短推向市場的時間，讓國內以及海外企業(yè)在技術儲備、財力不及芯片大廠商的情況下，也能在較短時間內開發(fā)出高性能Wi-Fi6芯片。
二是運營能力，物聯(lián)網市場對芯片需求量大，對產品品質、交付周期、成本都較高，只有擁有良好的供應鏈運營能力才能達到要求，特別是在如今需求激增且產能吃緊等局面下。同時，要注重產品差異化，爭取覆蓋更多應用場景，緊跟下游應用領域的動態(tài)需求。
三是市場能力，差異化定義產品，建立良好的生態(tài)，高效率的技術支持，讓客戶覺得產品好用、易用，這是對芯片廠商市場能力和技術支持能力的挑戰(zhàn)。
集微咨詢高級分析師陳躍楠表示，對于物聯(lián)網Wi-Fi6芯片市場而言，因為規(guī)模大、門檻高，以前的那種動輒成立數十人甚至上百人的Wi-Fi研發(fā)團隊，從零開始、單打獨斗的研發(fā)方式，在當下的商業(yè)環(huán)境下逐漸遭遇挑戰(zhàn)，很容易錯過市場窗口期。
“芯片廠商必須合縱連橫，既依靠內部努力，又借助外部資源比如IP廠商一起協(xié)作，才可以在市場可接受的時間內，用更少的投入，推出有競爭力的產品，逐步獲得市場認可。”陳躍楠說。
一位國內Wi-Fi6初創(chuàng)企業(yè)的負責人對此表示認同，他表示，Wi-Fi6相比上幾代Wi-Fi芯片有不少技術難點，特別是面向高吞吐率及AP的產品方向，國內初創(chuàng)公司要有自研能力以及自己的技術特長，比如射頻、基帶或協(xié)議棧軟件方案。
“初創(chuàng)公司一定要與下游合作伙伴一起規(guī)劃市場需要的芯片規(guī)格，盡快落地并產生自己的現金流，長期來說做好與主流廠商競爭的準備，而不是國內廠商之間的同質化競爭，才能在Wi-Fi大市場中占有自己的一席之地。”該人士表示。
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