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SEMI報告：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額有望達到創(chuàng)紀錄的1175億美元
SEMI報告：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額有望達到創(chuàng)紀錄的1175億美元
來源:SEMI中國
美國加州時間2022年7月12日，SEMI在SEMICONWest2022Hybrid上發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）。報告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022年達到創(chuàng)紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預(yù)計在2023年增至1208億美元。
前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備市場都在為全球增長做出貢獻。晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩/掩模設(shè)備，預(yù)計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業(yè)記錄，2023年將增長3.2%，達到1043億美元。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示：“根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)增加和升級產(chǎn)能的決心，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域有望在2022年首次達到1000億美元的里程碑。各種市場的長期趨勢，加上對數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的強勁投資，正在推動又一個創(chuàng)紀錄年份的到來。”
在對前沿和成熟工藝節(jié)點需求的推動下，foundry和logic部分預(yù)計2022年將同比增長20.6%，達到552億美元，2023年將再增長7.9%，達到595億美元。這兩個領(lǐng)域占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上。
對memory和storage的強勁需求繼續(xù)推動今年的DRAM和NAND設(shè)備支出。DRAM設(shè)備市場將在2022年率先擴張，預(yù)計增長8%，達到171億美元。NAND設(shè)備市場預(yù)計今年將增長6.8%，達到211億美元。DRAM和NAND設(shè)備支出預(yù)計在2023年分別下滑7.7%和2.4%。
在2021飆升86.5%之后，預(yù)計2022年封裝設(shè)備市場將增長8.2%至78億美元，2023年將小幅下降0.5%至77億美元。由于對高性能計算（HPC）應(yīng)用的需求，預(yù)計2022年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場將增長12.1%至88億美元，2023年將再增長0.4%。
從地區(qū)上看，預(yù)計2022年中國臺灣、中國和韓國仍將是前三大設(shè)備買家。預(yù)計中國臺灣將在2022年和2023年重新占據(jù)榜首位置，其次是中國和韓國。除世界其他地區(qū)（ROW）外，追蹤的其他地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計2022年和2023年都將增長。
以下結(jié)果反映了細分市場和應(yīng)用的市場規(guī)模（單位：十億美元）：
