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SEMI報告：2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下新紀錄
來源:SEMI
SEMISMG主席，Okmetic首席商務官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“盡管半導體行業面臨宏觀經濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業中的作用至關重要，我們仍然對長期增長充滿信心。”
硅晶圓是大多數半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產品和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。
