沙特阿卜杜拉國王科技大學科學家在27日出版的《自然》雜志上發(fā)表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時間和能耗。
SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會）于當?shù)貢r間3月27日發(fā)布的報告顯示，盡管 2022 年下半年半導體市場出現(xiàn)周期性低迷，但2022年全球半導體銷售額達到 5740 億美元的歷史新高，較2021年增長 3.3%。
半導體芯片是計算機、智能手機和許多其他電子產(chǎn)品的核心部件，新工藝將帶來更快、更高效的自旋電子設(shè)備，并且使這些設(shè)備比以往更小。研究論文發(fā)表在最近的《先進功能材料》上。
今日，據(jù)中國臺灣媒體報道，臺灣中山大學晶體研究中心已成功長出6英寸導電型4H碳化硅單晶，中心厚度為19mm，邊緣約為14mm，生長速度達到370um／hr，晶體生長速度更快且具重復性，這標志著臺灣地區(qū)第三代半導體碳化硅向前推進的進程。
參考消息網(wǎng)2月23日報道據(jù)歐洲商業(yè)新聞聯(lián)合會網(wǎng)站2月21日報道，馬泰斯-斯夸爾律師事務(wù)所的數(shù)據(jù)顯示，在截至2022年9月30日的過去一年里，全球半導體專利申請量為69190項，其中55%是中國實體提交的。
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