無論從技術上還是經濟上來說，制造更小的半導體芯片都變得越來越困難。對芯片技術霸權的爭奪已經開始轉移到一個新領域：如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能。
國際半導體設備與材料組織（SEMI）12日預測，2024年全球半導體設備銷量或時隔兩年轉降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達到創歷史新高的1240億美元。受半導體供給關系改善的影響，對半導體設備的投資也將回升。
美國國防部高級研究計劃局表示，計劃在明年夏天發出一份建設合同，在美國建立一個先進微電子制造中心。
今天(28日)，新一代國產CPU——龍芯3A6000在北京發布。
臺灣作為硅島，衍生廢棄物污染問題不容小覷。臺當局經濟事務主管部門“智慧財產局”統整全球半導體廢棄物處理專利發現，大陸的“銅回收”與“硅泥回收”技術稱霸全球，專利申請量占比近半，穩居第一。
