美國國防部高級研究計劃局表示，計劃在明年夏天發出一份建設合同，在美國建立一個先進微電子制造中心。
今天(28日)，新一代國產CPU——龍芯3A6000在北京發布。
臺灣作為硅島，衍生廢棄物污染問題不容小覷。臺當局經濟事務主管部門“智慧財產局”統整全球半導體廢棄物處理專利發現，大陸的“銅回收”與“硅泥回收”技術稱霸全球，專利申請量占比近半，穩居第一。
美國東部時間11月21日，美國政府宣布，將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業。這一舉措旨在提高美國在先進封裝領域的市場份額，補足其半導體產業鏈的短板。
東京工業大學等開發出利用量子傳感器將電動汽車續航里程延長約10%的基礎技術。該技術可以準確測量已儲備電量，讓車載電池性能得到最大限度地發揮，目標是最早于2030年實現實用化。
