據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights報(bào)道，預(yù)計(jì)今年代工廠將占全球半導(dǎo)體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于7/5/3nm工藝的新工廠和設(shè)備對代工商業(yè)模式的依賴日益加深。
半導(dǎo)體，這一眾所周知的傳統(tǒng)領(lǐng)域，在當(dāng)今數(shù)字經(jīng)濟(jì)引領(lǐng)的人工智能時(shí)代，正煥發(fā)出新的生命力。在浙江省政府年中印發(fā)的《浙江省全球先進(jìn)制造業(yè)基地建設(shè)“十四五”規(guī)劃》中，第三代半導(dǎo)體與人工智能、區(qū)塊鏈、量子信息、柔性電子等顛覆性技術(shù)與前沿產(chǎn)業(yè)比肩而立，成為加快跨界融合和集成創(chuàng)新，孕育新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新模式的中堅(jiān)力量。先進(jìn)半導(dǎo)體材料，作為新材料，為促進(jìn)關(guān)鍵戰(zhàn)略材料技術(shù)突破，鞏固升級優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，推動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，謀劃布局未來產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮著重要作用。
12月13日，中國向聯(lián)合國《特定常規(guī)武器公約》第六次審議大會提交《中國關(guān)于規(guī)范人工智能軍事應(yīng)用的立場文件》。這是中國首次就規(guī)范人工智能軍事應(yīng)用問題提出倡議，也是《特定常規(guī)武器公約》框架下首份關(guān)于人工智能安全治理問題的立場文件。這是中國因應(yīng)國際安全和新興科技發(fā)展形勢、積極引領(lǐng)國際安全治理進(jìn)程的又一重要努力。
身處在全球芯片荒的背景下，強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求與銷售表現(xiàn)，帶動費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)今年漲約35%。然而，隨著產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)浮現(xiàn)銷售成長放緩跡象，費(fèi)半是否可延續(xù)過去3年的榮景，不免引發(fā)質(zhì)疑。
業(yè)內(nèi)消息人士稱，2022年晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將緊張，因?yàn)槿騃C短缺尚未緩解，IC設(shè)計(jì)公司正繼續(xù)尋求更多產(chǎn)能支持，盡管對消費(fèi)類MCU等某些芯片的需求正在放緩且?guī)齑嬲谏仙?/p>
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