近日，TECHCET發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望，預(yù)計2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達到300億美元。
廣東場效應(yīng)半導(dǎo)體有限公司--第101屆中國電子展
戈登?摩爾剛剛?cè)ナ?，業(yè)界關(guān)于摩爾定律未來如何演進的分析再次多了起來。
沙特阿卜杜拉國王科技大學科學家在27日出版的《自然》雜志上發(fā)表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導(dǎo)體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時間和能耗。
SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）于當?shù)貢r間3月27日發(fā)布的報告顯示，盡管 2022 年下半年半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性低迷，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額達到 5740 億美元的歷史新高，較2021年增長 3.3%。
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