這些前瞻性的研究為1納米及以下工藝帶來了更多的希望和可能。也許，很多人對1納米及以下芯片持懷疑態度，甚至稱“戰略性吹牛”，但毫無疑問，從技術性原理到實際量產生產還有足夠的時間去驗證和實踐。
盡管全球半導體業面臨下行周期以及不確定性加大的復雜形勢，但美國半導體產業協會（SIA）表示，半導體今年出貨量可望創新高，將有助緩解全球芯片短缺情況。
近日，國際半導體設備與材料協會（SEMI）最新數據顯示，2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創下37.41億平方英寸的新紀錄，環比增長1.0%，同比增長2.5%。
市場研究機構SemiconductorIntelligence日前預測，2023年全球芯片市場將收縮6%。
美國加州時間2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行業季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。
