2月10日，ICInsights發(fā)布了其對全球半導體行業(yè)的全面預測和分析。該報告預測，繼2021年強勁增長25%和2020年增長11%之后，今年半導體總銷售額將增長11%。如果這個預測能夠實現(xiàn)，這將標志著半導體市場自1993年至1995年以來首次連續(xù)三年年兩位數(shù)的增長。
當?shù)貢r間2月8日，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。根據(jù)該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。到2030年，歐盟計劃將在全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。
據(jù)巴基斯坦主流英文媒體《論壇快報》（ExpressTribune）2月7日報道，為了實現(xiàn)電子產品制造的自給自足和開辟新的發(fā)展途徑，巴基斯坦提出了一項雄心勃勃的計劃，即在中國的幫助下建立一個半導體工業(yè)區(qū)。
歐盟委員會日前公布了《芯片法案》，將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。分析師認為上述法案可能會使德國、法國和意大利等大國受益。
當?shù)貢r間2月8日，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。
